广州电子元器件可靠性培训

课程大纲：

课程大纲根据报名学员要求,上课时会有所调整.

第一讲　失效分析概论

1.基本概念

2.失效分析的定义和作用

3.失效模式

4.失效机理

5.一些标准对失效分析的要求

6.标准和资料

第二讲　失效分析技术和设备

1. 失效分析基本程序

a.基本方法与程序

b.失效信息调查与方案设计

c.非破坏性分析的基本路径

d.半破坏性分析的基本路径

e.破坏性分析的基本路径

f.报告编制

2. 非破坏性分析的基本路径

a.外观检查

b.电参数测试分析与模拟应力试验

c.检漏与PINDd.X光与扫描声学分析

3. 半破坏性分析的基本路径

a.开封技术与可动微粒收集 

b.内部气氛检测(与前项有冲突)

c.不加电的内部检查(光学.SEM与EDS.微区成分)

d.加电的内部检查(微探针.红外热像.EMMI光发射.电压衬度像.束感生电流像.电子束探针).

4. 破坏性分析的基本路径

a.去除钝化层技术(湿法.干法)

b.剖切面技术及分析(切片)

5. 分析技术与分析设备清单

第三讲　失效分析典型案例

1. 系统设计缺陷引起的失效

2. CMOS IC 闩锁效应失效

3. 静电损伤失效

4. 过电损伤失效

5. 热应力失效

6. 机械应力损伤失效

7. 电腐蚀失效

8. 污染失效

9. 热结构缺陷引起过热失效

10.其他缺陷引起的失效

11.寿命失效

专家介绍：李少平

我国电子产品失效分析领域权威专家.24年来一直从事电子产品可靠性技术研究工作,曾经主持参加众多军用电子元器件研究课题,多次获得各级科研成果奖项,先后参与《失效分析经典案例100例》和《电子元器件失效技术》的编写。曾为：华为、中兴集团、海尔集团、美的集团、厦华、飞通、广东核电等上百家企业进行内训及公开授课，学员累计数千人。